KELEBEKLER E.
Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium, 2009 (EDAPS 2009), Hong Kong, 2 - 04 Aralık 2009, ss.1-4, (Tam Metin Bildiri)
-
Yayın Türü:
Bildiri / Tam Metin Bildiri
-
Doi Numarası:
10.1109/edaps.2009.5403978
-
Basıldığı Ülke:
Hong Kong
-
Sayfa Sayıları:
ss.1-4
-
Kocaeli Üniversitesi Adresli:
Evet