Akademik Veri Yönetim Sistemi
International Marmara Sciences Congress IMASCON 2023 - Autumn, Kocaeli, Türkiye, 15 - 16 Aralık 2023, cilt.1, ss.219-224
Bu çalışmada; gözenek oluşturucu ve sinterleme yöntemiyle kısmen açık gözeneklere sahip Ti6Al4V esaslı metalik köpükler üretildi ve üretilen köpükler üzerine elektroforetik biriktirme yöntemiyle hidroksiapatit kaplaması gerçekleştirildi. Gözenek oluşturucu olarak düzensiz şekilli üre tozları kullanıldı. Kompaktlanmış numune içerisindeki ürenin tamamının oda sıcaklığındaki su banyosunda çözündürülerek, numuneden uzaklaştırılması ile istenilen makro gözenek iskelet yapısına sahip numuneler elde edildi. Daha sonra argon atmosferinde 1260°C de gerçekleştirilen 3 saatlik sinterleme ile de ortalama olarak %70 oranında gözenekliğe ve yaklaşık 650 μm gözenek boyutuna sahip Ti6Al4V metalik köpükler elde edildi. Aynı zamanda sinterleme sırasında makro gözenek iskelet yapısında da bir değişim gözlenmedi. Ti6Al4V köpüklerin biyo uyumluluğunun arttırılması için elektroforetik biriktirme yöntemi ile Ti6Al4V köpük numunelerin yüzeyi hidroksiapatit ile kaplandı. Elektroforetik biriktirme yönteminin düşük sıcaklıkta uygulanması, köpük veya karmaşık şekli implantların bu yöntemle kaplanabilmesi ve kaplama boyut kontrolünün de kolaylıkla yapılabilmesi nedeniyle elektroforetik biriktirme yöntemi uygulandı. Optimum kaplama süreç parametrelerinin elde edilebilmesi için elektroforetik biriktirme yönteminin kaplama voltajı ve kaplama süresi gibi süreç değişkenleri sistematik olarak irdelendi. Kaplama sürecindeki ana hedefimiz; gözenekli yapının kapanması ve hidroksiapatit kaplama tabakasında çatlak oluşması gibi sorunların oluşmaması veya bu sorunların en aza indirgenmesi olmuştur. Aynı zamanda yapışma mukavemetinin de arttırılması hedeflendi. Bu amaçla kaplamaların ayrıntılı olarak incelenmesi taramalı elektron mikroskobunda (SEM), enerji dağılımlı X-ışını enerji spektrometre analizinde (EDS) ve ışık mikroskobunda yapıldı. Ti6Al4V metalik köpüklerin çatlaksız ve gözenek kapanması olmaksızın elektroforetik biriktirme yöntemiyle hidroksiapatit ile kaplanması başarı ile gerçekleştirildi. Elektroforetik biriktirme yöntemiyle homojen bir hidroksiapatit kaplamasının yapılabilmesi için optimum kaplama voltajının ve kaplama süresinin sırasıyla 20 volt ve 40 dakika olması gerektiği tespit edildi.