PCB Solder Pad Defect Detection Using GLCM Features

TAŞYAPI ÇELEBİ A., Öz B., Özen S., Çelik A.

11th International Symposium on Intelligent Manufacturing and Service Systems, Türkiye, 10 Ocak 2021

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Kocaeli Üniversitesi Adresli: Evet