PCB Solder Pad Defect Detection Using GLCM Features

TAŞYAPI ÇELEBİ A., Öz B., Özen S., Çelik A.

11th International Symposium on Intelligent Manufacturing and Service Systems, Türkiye, 10 Ocak 2021, (Tam Metin Bildiri)

• Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
• Basıldığı Ülke: Türkiye
• Kocaeli Üniversitesi Adresli: Evet